电子元器件和基板之间的连接通常采用钎焊工艺,焊锡经过熔化、流动、凝固的过程来连接基板和元器件,不适当的焊锡量、润湿角等工艺条件都会可能造成搭桥、欠焊等缺陷。使用CFD软件模拟焊锡工艺,能够有效地解决此类问题。